SK Hynix y Intel colaboran para avanzar! Se espera que la capacidad de empaquetado avanzado alivie el cuello de botella de producción Los inversores anticipan posiciones en varias acciones (lista)

¡Grandes noticias de las dos principales empresas de semiconductores!

SK Hynix se une a Intel para probar la tecnología EMIB

Según informes de medios, citando a medios extranjeros, a medida que la capacidad de empaquetado CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC continúa siendo escasa, el gigante surcoreano de chips de memoria SK Hynix está colaborando con Intel en la investigación y desarrollo de tecnología de empaquetado 2.5D.

El informe indica que SK Hynix está considerando adoptar la tecnología de empaquetado 2.5D desarrollada por Intel, llamada “Puente de Interconexión de Chips Múltiples Integrados (EMIB)”. La compañía actualmente está realizando pruebas para combinar HBM y semiconductores de sistema con la placa base EMIB proporcionada por Intel, y ha iniciado estudios sobre el suministro de materias primas necesarias para la producción en masa de EMIB.

Personas con conocimiento de causa revelan que la estrategia de marketing activa de Intel para EMIB, junto con la dinámica actual de oferta y demanda en el mercado de empaquetado de IA, podría impulsar esta tecnología a convertirse en una parte importante de la cadena de suministro de empaquetado de IA. Google y SK Hynix han mostrado interés en EMIB, lo que marca un progreso sustancial en la penetración de Intel en el mercado de empaquetado avanzado, además de abrir nuevas fuentes de ingresos para esta gigante de chips en plena transformación estratégica.

Además, se informa que Intel está en conversaciones continuas con al menos dos grandes clientes sobre sus servicios de empaquetado avanzado, entre ellos Google y Meta, que podrían ser futuros adoptantes potenciales, y la próxima generación de tarjetas gráficas con arquitectura Feynman de NVIDIA también podría utilizar la tecnología de empaquetado EMIB.

Una alternativa prometedora a CoWoS

La tecnología CoWoS de TSMC es actualmente la solución principal para empaquetado 2.5D de chips de IA, pero con la intensificación de la competencia en IA, los cuellos de botella en la capacidad de producción se han convertido en uno de los principales obstáculos para la cadena de suministro de chips de IA.

Se informa que EMIB pertenece a la categoría de tecnología de empaquetado 2.5D, desarrollada de forma independiente por Intel, que inserta pequeños chips de silicio de alta densidad en una placa base de empaquetado orgánico, proporcionando alta ancho de banda, baja latencia y bajo consumo de energía entre dies adyacentes, sin necesidad de usar una capa intermedia de silicio completa, lo que reduce significativamente los costos y aumenta la flexibilidad de diseño.

Guojin Securities describe EMIB como “la autopista de alta velocidad en la era del gran poder de cálculo de IA” — logrando una interconexión de chiplets de alto ancho de banda y bajo costo mediante puentes de silicio integrados, evitando los costos asociados a grandes capas intermedias de silicio.

（Fuente: Informe de Guojin Securities）

La prueba de la sustitución nacional en empaquetado avanzado y actualización tecnológica está en auge

Según datos de la firma de investigación Yole, el empaquetado avanzado se ha convertido en la fuerza central que impulsa el crecimiento del mercado de semiconductores. Se espera que supere los 79.4 mil millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 9.5% entre 2024 y 2030, siendo la demanda de IA y computación de alto rendimiento los principales impulsores.

Un informe previo de Shanghai Securities señaló que la IA ha generado una demanda de empaquetado de ultra gran tamaño, y que ASICs podría pasar de CoWoS a la tecnología EMIB. Además de que la mayor parte de la capacidad de CoWoS está ocupada por GPUs de NVIDIA, y otros clientes enfrentan exclusión, el tamaño del empaquetado y la demanda de fabricación en EE. UU. también están impulsando a CSPs en Norteamérica como Google y Meta a buscar activamente soluciones EMIB con Intel.

Huaxin Securities también opina que el empaquetado de chips está evolucionando desde un proceso posterior a uno que determina el rendimiento del sistema de cálculo.

Para Hualong Securities, a medida que la Ley de Moore se acerca a sus límites físicos y económicos, depender únicamente de la miniaturización del proceso para mejorar el rendimiento ya no es sostenible. Tecnologías como Chiplet y empaquetado avanzado (como CoWoS), que logran avances en rendimiento a través de integración heterogénea, se han convertido en motores clave para la continuidad del desarrollo del poder de cálculo, elevando significativamente el valor estratégico del empaquetado y la prueba.

“En el contexto geopolítico, la industria de empaquetado y prueba en China continental, con su alto grado de autonomía y control, está entrando en una etapa de oportunidad estratégica para la sustitución nacional y la actualización tecnológica.”

Varias acciones conceptuales reciben financiamiento de inversores este mes

El sector de conceptos de Eastmoney muestra que actualmente hay más de 30 acciones en el mercado A relacionadas con el concepto de empaquetado avanzado, con un valor de mercado total que supera los 2 billones de yuanes. Cambricon lidera con diferencia, seguido por Shenghe Jingwei con casi 270 mil millones de yuanes, y Baiwei Storage, Chipone y Lianxun Instrumentos con valores superiores a 100 mil millones de yuanes.

Desde principios de año, aproximadamente el 90% de las acciones relacionadas con el concepto de empaquetado avanzado han visto subir sus precios, excepto Lianxun Instrumentos, Hongshida y Shenghe Jingwei, que son nuevas en el mercado, y Baiwei Storage y Woge Optoelectronics, cuyos precios se han duplicado. Chipone y He Shun Petroleum, que planean adquirir Kuixin Technology, también han subido más del 90%. Ocho acciones, incluyendo Feikai Materials, Tongfu Microelectronics, Yongxi Electronics, Changdian Technology, han aumentado más del 50% en lo que va del año.

Desde mayo, el sector de empaquetado avanzado ha mostrado un fuerte rendimiento, con solo Chipone bajando un 4.8%, mientras que las demás acciones han subido, destacando Hongshida y Shenghe Jingwei con aumentos del 48% y 40%, respectivamente, y Tiancheng Technology, Jintuo, Feikai Materials, Changdian y He Shun con incrementos entre el 20% y el 30% en el mes.

En cuanto a fondos, datos de Choice de Eastmoney muestran que en el mes, 11 acciones relacionadas con el concepto de empaquetado avanzado recibieron compras netas de más de 50 millones de yuanes, destacando Cambricon con 2,03 mil millones de yuanes, y Baiwei Storage, Tongfu Microelectronics y Changdian con 708 millones, 518 millones y 481 millones de yuanes, respectivamente. Chipone, Huaren Micro y Huadian Technology, así como Yongxi Electronics, tuvieron compras netas entre 180 millones y 360 millones de yuanes.

El líder en chips de IA, Cambricon, afirmó en su informe financiero que continuará desarrollando tecnologías clave de empaquetado avanzado mediante investigación propia, construirá plataformas especializadas y adaptará de manera flexible y eficiente las necesidades de empaquetado en diferentes escenarios, consolidando su competitividad a largo plazo en el campo de los chips inteligentes.

Tongfu Microelectronics, proveedor clave de empaquetado y prueba para AMD, está enfocada en mejorar las capacidades de empaquetado para IA y productos de alto poder de cálculo, acelerando el desarrollo de productos con tecnología avanzada de 3 nm y capacidades de empaquetado avanzado.

Changdian Technology anunció recientemente en su reunión de resultados que ha aumentado su presupuesto de inversión en activos fijos a 10 mil millones de yuanes, principalmente para la construcción de líneas de empaquetado avanzado y expansión de capacidad de empaquetado principal.

Yongxi Electronics, desde su fundación, se ha centrado en el campo del empaquetado avanzado en la industria de empaquetado y prueba de circuitos integrados, aumentando continuamente la inversión en I+D en empaquetado avanzado, y expandiendo activamente nuevas líneas de productos como 2.5D/3D, Bumping, CP, empaquetado a nivel de oblea, FC-BGA y electrónica automotriz, mejorando su cartera de productos y capacidad de servicio al cliente.

（Fuente: Centro de Investigación de Eastmoney）