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Precio en Meta Platforms

Cerrado
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€509,30
-€8,61(-1,66%)

*Datos actualizados por última vez: 2026-05-12 01:28 (UTC+8)

A fecha de 2026-05-12 01:28, Meta Platforms (META) tiene un precio de €509,30, con una capitalización de mercado total de €1,29T, un ratio P/E de 27,52 y un rendimiento por dividendo de 0,35%. Hoy, el precio de la acción ha oscilado entre €508,13 y €516,54. El precio actual está 0,22% por encima del mínimo del día y 1,41% por debajo del máximo del día, con un volumen de trading de 14,88M. Durante las últimas 52 semanas, META ha cotizado entre €442,00 y €676,49, y el precio actual está a -24,72% del máximo de las últimas 52 semanas.

Estadísticas clave de META

Cierre de ayer€517,94
Capitalización de mercado€1,29T
Volumen14,88M
Ratio P/E27,52
Rendimiento por dividendo (últimos doce meses)0,35%
Cantidad de dividendos€0,44
BPA diluido (últimos doce meses)27,85
Ingresos netos (ejercicio fiscal)€51,36B
Ingresos totales (ejercicio fiscal)€170,74B
Fecha de ganancias2026-07-29
BPA estimado7,19
Estimación de ingresos€51,10B
Acciones en circulación2,49B
Beta (1A)1.243
Fecha exdividendo2026-03-16
Fecha de pago de dividendos2026-03-26

Sobre META

Meta Platforms, Inc. se dedica al desarrollo de productos que permiten a las personas conectarse y compartir con amigos y familiares a través de dispositivos móviles, computadoras personales, cascos de realidad virtual y wearables en todo el mundo. Opera en dos segmentos, Familia de Aplicaciones y Laboratorios de Realidad. El segmento Familia de Aplicaciones ofrece Facebook, que permite a las personas compartir, discutir, descubrir y conectarse con intereses; Instagram, una comunidad para compartir fotos, videos y mensajes privados, así como feed, historias, reels, videos, en vivo y tiendas; Messenger, una aplicación de mensajería para que las personas se conecten con amigos, familiares, comunidades y negocios a través de plataformas y dispositivos mediante mensajes de texto, llamadas de audio y video; y WhatsApp, una aplicación de mensajería que utilizan personas y empresas para comunicarse y realizar transacciones de forma privada. El segmento Laboratorios de Realidad proporciona productos relacionados con realidad aumentada y virtual, que incluyen hardware, software y contenido para consumidores que ayudan a las personas a sentirse conectadas, en cualquier momento y lugar. La compañía fue anteriormente conocida como Facebook, Inc. y cambió su nombre a Meta Platforms, Inc. en octubre de 2021. Meta Platforms, Inc. fue incorporada en 2004 y tiene su sede en Menlo Park, California.
SectorServicios de Comunicación
IndustriaContenido e Información de Internet
CEOMark Elliot Zuckerberg
Sede centralMenlo Park,CA,US
Sitio web oficialhttp://www.meta.com
Empleados (año fiscal)78,86K
Ingresos medios (1 año)€2,16M
Ingresos netos por empleado€651,30K

Más información sobre Meta Platforms (META)

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Preguntas frecuentes sobre Meta Platforms (META)

¿A qué precio cotiza hoy Meta Platforms (META) hoy?

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Meta Platforms (META) cotiza actualmente a €509,30, con una variación en 24 h del -1,66%. El rango de trading de 52 semanas es de €442,00 a €676,49.

¿Cuáles son los precios máximo y mínimo de 52 semanas para Meta Platforms (META)?

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¿Cuál es el ratio precio-beneficio (P/E) de Meta Platforms (META) y qué indica?

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¿Cuál es la capitalización de mercado de Meta Platforms (META)?

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¿Cuál es el beneficio por acción (BPA) del trimestre más reciente de Meta Platforms (META)?

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¿Deberías comprar o vender Meta Platforms (META) ahora?

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¿Qué factores pueden afectar el precio de las acciones de Meta Platforms (META)?

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¿Cómo comprar acciones de Meta Platforms (META)?

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TopEscapeArtist

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Hace 1 horas
Últimamente, las metas de precio de Bitcoin en Wall Street se están volviendo cada vez más audaces. El director de investigación de activos digitales de VanEck, Matthew Sigel, afirmó recientemente en una entrevista que Bitcoin podría alcanzar los 1 millón de dólares en los próximos 5 años, y esta predicción ha generado bastante discusión. Actualmente, el mercado todavía está preocupado por si Bitcoin puede mantenerse por encima de los 80,000 dólares, pero ya hay quienes han establecido metas de siete cifras. La razón de Sigel no es difícil de entender; mencionó cambios en la estructura demográfica y la disposición de los inversores jóvenes a asignar fondos a Bitcoin, estos factores ciertamente están impulsando el mercado. Lo interesante es que opiniones similares no son raras en Wall Street ni en el mundo de las criptomonedas. El director de inversiones de Bitwise también ha mencionado un objetivo de 1 millón de dólares, e incluso otros profesionales del sector están diciendo lo mismo. Esta corriente de "super optimismo en Bitcoin" se está volviendo cada vez más fuerte. Sin embargo, hay un detalle que vale la pena señalar: Las ganancias de estas personas a menudo están muy vinculadas con el precio de la moneda. VanEck es el emisor del ETF de Bitcoin al contado, y cuanto más alto esté el precio, más rentable será su negocio; algunos también están involucrados en minería o en gestión de activos criptográficos. Por lo tanto, al escuchar estas predicciones, hay que considerar también sus propios intereses. Cuando se le preguntó por qué confiaba tanto en la meta de 1 millón de dólares, Sigel dio una analogía bastante interesante. Dijo que es como el desarrollo de la industria de los eSports: hace 30 años, jugar videojuegos era solo cosa de niños, y ahora incluso los multimillonarios globales están jugando; una vez que a alguien le gusta algo, no lo abandona fácilmente. De manera similar, las personas que han tenido contacto profundo con Bitcoin probablemente no saldrán fácilmente. Lo más importante es que ya hay bancos centrales que están comenzando a incluir Bitcoin en sus reservas. Esto indica que Bitcoin ya no es solo un activo de inversión, sino una verdadera tendencia superlativa. Por supuesto, este proceso seguramente será turbulento, pero la dirección parece estar bastante clara.
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CryptocurrencySniper

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Hace 1 horas
¡Grandes noticias de las dos principales empresas de semiconductores!   **SK Hynix se une a Intel para probar la tecnología EMIB**   Según informes de medios, citando a medios extranjeros, a medida que la capacidad de empaquetado CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC continúa siendo escasa, el gigante surcoreano de chips de memoria SK Hynix está colaborando con Intel en la investigación y desarrollo de tecnología de empaquetado 2.5D.   El informe indica que SK Hynix está considerando adoptar la tecnología de empaquetado 2.5D desarrollada por Intel, llamada "Puente de Interconexión de Chips Múltiples Integrados (EMIB)". La compañía actualmente está realizando pruebas para combinar HBM y semiconductores de sistema con la placa base EMIB proporcionada por Intel, y ha iniciado estudios sobre el suministro de materias primas necesarias para la producción en masa de EMIB.   Personas con conocimiento de causa revelan que la estrategia de marketing activa de Intel para EMIB, junto con la dinámica actual de oferta y demanda en el mercado de empaquetado de IA, podría impulsar esta tecnología a convertirse en una parte importante de la cadena de suministro de empaquetado de IA. Google y SK Hynix han mostrado interés en EMIB, lo que marca un progreso sustancial en la penetración de Intel en el mercado de empaquetado avanzado, además de abrir nuevas fuentes de ingresos para esta gigante de chips en plena transformación estratégica.   Además, se informa que Intel está en conversaciones continuas con al menos dos grandes clientes sobre sus servicios de empaquetado avanzado, entre ellos Google y Meta, que podrían ser futuros adoptantes potenciales, y la próxima generación de tarjetas gráficas con arquitectura Feynman de NVIDIA también podría utilizar la tecnología de empaquetado EMIB.   **Una alternativa prometedora a CoWoS**   La tecnología CoWoS de TSMC es actualmente la solución principal para empaquetado 2.5D de chips de IA, pero con la intensificación de la competencia en IA, los cuellos de botella en la capacidad de producción se han convertido en uno de los principales obstáculos para la cadena de suministro de chips de IA.   Se informa que EMIB pertenece a la categoría de tecnología de empaquetado 2.5D, desarrollada de forma independiente por Intel, que inserta pequeños chips de silicio de alta densidad en una placa base de empaquetado orgánico, proporcionando alta ancho de banda, baja latencia y bajo consumo de energía entre dies adyacentes, sin necesidad de usar una capa intermedia de silicio completa, lo que reduce significativamente los costos y aumenta la flexibilidad de diseño.   Guojin Securities describe EMIB como "la autopista de alta velocidad en la era del gran poder de cálculo de IA" — logrando una interconexión de chiplets de alto ancho de banda y bajo costo mediante puentes de silicio integrados, evitando los costos asociados a grandes capas intermedias de silicio. (Fuente: Informe de Guojin Securities)   **La prueba de la sustitución nacional en empaquetado avanzado y actualización tecnológica está en auge**   Según datos de la firma de investigación Yole, el empaquetado avanzado se ha convertido en la fuerza central que impulsa el crecimiento del mercado de semiconductores. Se espera que supere los 79.4 mil millones de dólares en 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 9.5% entre 2024 y 2030, siendo la demanda de IA y computación de alto rendimiento los principales impulsores.   Un informe previo de Shanghai Securities señaló que la IA ha generado una demanda de empaquetado de ultra gran tamaño, y que ASICs podría pasar de CoWoS a la tecnología EMIB. Además de que la mayor parte de la capacidad de CoWoS está ocupada por GPUs de NVIDIA, y otros clientes enfrentan exclusión, el tamaño del empaquetado y la demanda de fabricación en EE. UU. también están impulsando a CSPs en Norteamérica como Google y Meta a buscar activamente soluciones EMIB con Intel.   Huaxin Securities también opina que el empaquetado de chips está evolucionando desde un proceso posterior a uno que determina el rendimiento del sistema de cálculo.   Para Hualong Securities, a medida que la Ley de Moore se acerca a sus límites físicos y económicos, depender únicamente de la miniaturización del proceso para mejorar el rendimiento ya no es sostenible. Tecnologías como Chiplet y empaquetado avanzado (como CoWoS), que logran avances en rendimiento a través de integración heterogénea, se han convertido en motores clave para la continuidad del desarrollo del poder de cálculo, elevando significativamente el valor estratégico del empaquetado y la prueba.   "En el contexto geopolítico, la industria de empaquetado y prueba en China continental, con su alto grado de autonomía y control, está entrando en una etapa de oportunidad estratégica para la sustitución nacional y la actualización tecnológica."   **Varias acciones conceptuales reciben financiamiento de inversores este mes**   El sector de conceptos de Eastmoney muestra que actualmente hay más de 30 acciones en el mercado A relacionadas con el concepto de empaquetado avanzado, con un valor de mercado total que supera los 2 billones de yuanes. Cambricon lidera con diferencia, seguido por Shenghe Jingwei con casi 270 mil millones de yuanes, y Baiwei Storage, Chipone y Lianxun Instrumentos con valores superiores a 100 mil millones de yuanes.   Desde principios de año, aproximadamente el 90% de las acciones relacionadas con el concepto de empaquetado avanzado han visto subir sus precios, excepto Lianxun Instrumentos, Hongshida y Shenghe Jingwei, que son nuevas en el mercado, y Baiwei Storage y Woge Optoelectronics, cuyos precios se han duplicado. Chipone y He Shun Petroleum, que planean adquirir Kuixin Technology, también han subido más del 90%. Ocho acciones, incluyendo Feikai Materials, Tongfu Microelectronics, Yongxi Electronics, Changdian Technology, han aumentado más del 50% en lo que va del año.   Desde mayo, el sector de empaquetado avanzado ha mostrado un fuerte rendimiento, con solo Chipone bajando un 4.8%, mientras que las demás acciones han subido, destacando Hongshida y Shenghe Jingwei con aumentos del 48% y 40%, respectivamente, y Tiancheng Technology, Jintuo, Feikai Materials, Changdian y He Shun con incrementos entre el 20% y el 30% en el mes.   En cuanto a fondos, datos de Choice de Eastmoney muestran que en el mes, 11 acciones relacionadas con el concepto de empaquetado avanzado recibieron compras netas de más de 50 millones de yuanes, destacando Cambricon con 2,03 mil millones de yuanes, y Baiwei Storage, Tongfu Microelectronics y Changdian con 708 millones, 518 millones y 481 millones de yuanes, respectivamente. Chipone, Huaren Micro y Huadian Technology, así como Yongxi Electronics, tuvieron compras netas entre 180 millones y 360 millones de yuanes.   El líder en chips de IA, Cambricon, afirmó en su informe financiero que continuará desarrollando tecnologías clave de empaquetado avanzado mediante investigación propia, construirá plataformas especializadas y adaptará de manera flexible y eficiente las necesidades de empaquetado en diferentes escenarios, consolidando su competitividad a largo plazo en el campo de los chips inteligentes.   Tongfu Microelectronics, proveedor clave de empaquetado y prueba para AMD, está enfocada en mejorar las capacidades de empaquetado para IA y productos de alto poder de cálculo, acelerando el desarrollo de productos con tecnología avanzada de 3 nm y capacidades de empaquetado avanzado.   Changdian Technology anunció recientemente en su reunión de resultados que ha aumentado su presupuesto de inversión en activos fijos a 10 mil millones de yuanes, principalmente para la construcción de líneas de empaquetado avanzado y expansión de capacidad de empaquetado principal.   Yongxi Electronics, desde su fundación, se ha centrado en el campo del empaquetado avanzado en la industria de empaquetado y prueba de circuitos integrados, aumentando continuamente la inversión en I+D en empaquetado avanzado, y expandiendo activamente nuevas líneas de productos como 2.5D/3D, Bumping, CP, empaquetado a nivel de oblea, FC-BGA y electrónica automotriz, mejorando su cartera de productos y capacidad de servicio al cliente. (Fuente: Centro de Investigación de Eastmoney)
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